一、 电子级和电工级塑封料用硅微粉 概述： 电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。 二、我司产品规格表： 电子级和电工级塑封料用硅微粉规格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目 三、 电子级和电工级塑封料用硅微粉 性能参数： 产品 细度（目） 白度 硬度（莫氏） 性能特点 电子级和电工级塑封料用硅微粉 600-5000 90度以上 7 准球形硅微粉用于树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。